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作業系統Windows 8.1
中央處理器第4代Intel? Core??i7-4720HQ (2.6GHz-3.6GHz)
顯示器15.6' Full HD 1920x1080?廣視角液晶顯示螢幕
記憶體16GB DDRIIIL 1600, 2個插槽?(Max 16GB)
系統晶片組Intel? HM87高速晶片組
顯示晶片Intel? HD Graphics 4600
NVIDIA? GeForce? GTX 970M GDDR5 6GB獨立顯示晶片
支援NVIDIA? Optimus? 技術
儲存裝置支援四硬碟儲存系統
128GB mSATA SSD + 1TB 2.5'?硬碟?5400/7200轉
*儲存裝置規格依國家地區出貨有所變動,誠摯建議與當地經銷商或零售商確認最新產品販售規格
鍵盤種類全尺寸自動調整背光鍵盤
光碟機Super Multi DVD RW
連接埠USB(3.0)*2, USB(2.0)*2, HDMI, D-sub, RJ45,?麥克風插孔,?耳機插孔(SPDIF), SD讀卡機,?電源輸入, Mini DisplayPort
音效1.5瓦揚聲器*2,?重低音喇叭*1,?內建式麥克風,?杜比?Digital Plus? 家庭劇院音效技術
通訊區域網路: 10/100/1000Mbps乙太網路介面
無線區域網路: 802.11ac/b/g/n
藍牙:?內建藍牙V4.0
視訊鏡頭HD視訊鏡頭
安全裝置Kensington防盜鎖孔
電池Li-Polymer, 11.1V, 75.81Wh
尺寸385(W) x 270(D) x 20.9(H) mm
重量~2.2kg (含電池)
~2.3kg (含電池,?光碟機)


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??※以上規格資料若有任何錯誤,以原廠所公佈資料為準。






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Google 預計在今年秋季推出VR 平台Daydream ,但是到2017年之前的這段時間裡,只有受邀開發者才能在Google Play 應用商店發布Daydream App。

DayDream 是Google 為安卓系統推出的 VR 平台,預計會在未來幾個月後發布,但是他們並未對所有開發人員開放VR 應用提交權限。目前,安卓開發人員可以在Google Play 應用商店提交Cardboard 應用程序申請,但對於Daydream, Google 似乎想要把控得更加嚴格,並不允許所有開發人員在安卓應用商店提交相關應用。

現階段,只有加入Daydream Access Program(DAP)項目的開發人員才能發布Daydream 應用,其他人至少要等到明年初才能有此權限。不過現在,開發人員還可以申請加入DAP 項目,相關申請表包含了一些基本信息,比如描述下你所開發的VR 應用,以及是否會在其他虛擬現實平台發布相同的應用。Google 同時表示,凡是被選中加入DAP 項目的開發人員可以率先使用最新的Daydream 開發者工具,並且在開發過程中還能與 Google 相關團隊和DAP 社區進行溝通。

不過, Google 似乎並未公開入選DAP 項目開發人員的標準,他們之所以要新增這樣的限制,主要是希望在Daydream 發布的時候,能夠推出一批高質量的虛擬現實內容,而不是引來一批低質量的安卓虛擬現實開發者。就目前而言,我們似乎並不知道 Google 推出DAP 項目的準確原因,但至少能夠肯定的是,他們希望從起步階段就能夠提供高質量的虛擬現實用例,幫助剛入行的虛擬現實開發人員學習。

上週, Google 剛剛發布了beta 版Daydream SDK,在10月4日舉辦的媒體發布會上,預計會推出一款支持Daydream 的全新手機。

本文來自翻譯:www.roadtovr.com,如若轉載,請註明出處:

工商時報【涂志豪╱台北報導】

自從Satya Nadella在2014年擔任微軟執行長後,訂立「雲端優先,流動優先」策略,令業績更上一層樓。網路方案供應商愛立信(Ericsson)發表的流動通訊趨勢調查報告指出,全球約74億人中便有50億行動電話用戶,而今年智慧型手機的用戶數量已正式超過一般手機。

不僅如此,與物聯網有關的產品數量到2018年將超過現今的手機數量,未來半導體市場發展與物聯網息息相關。

身為封裝設備領導大廠的先進太平洋科技有限公司(ASM Pacific Technology Ltd.,ASMPT),現在已開始引領半導體封裝技術的發展,協助客戶爭搶物聯網龐大商機。ASMPT先進封裝技術拓展部副總樊俊豪指出,物聯網的應用範圍不可少覷,而物聯網的成效和將來,例如網路速度、人機互動性、運算效能、網路安全等,與半導體封裝製程存在著密不可分的關係。

ASMPT集團總裁李偉光表示,雖然智慧型手機出貨量成長趨緩,但市場仍在成長,手機功能愈多,對半導體的需求是不減反增。同時,近年來愈來愈多客戶開始重視汽車電子,而汽車上搭載的電子元件愈多已是大勢所趨,而且會朝向智慧車的方向發展,這些應用其實都是物聯網的一環,也證明了物聯網會是未來幾年推升半導體市場持續成長的最強驅動力。

事實上,現在半導體封裝市場面臨新改變,多年來半導體元件是「一晶片即一元件」的型態,但近年來已經開始轉變為先進系統級封裝(Advanced System in Package,Advanced SiP),並把這改變定義為「SiPlization」(系統級封裝化)。

在這個SiPlization轉變的過程中,如何縮減成本、提高電熱性能、維持強大功能、晶片尺寸更小、有效降低耗電等五大發展趨勢,已經成為半導體業者的重要課題。

對業者而言,現在要把多顆不同類型的晶片,包括被動元件一併封裝到同一元件上,從而在強化裝置功能的同時又能縮減其體積,更能減低生產成本,SiP已經是最佳解決方案,不僅能延續摩爾定律,還能達成異質晶片整合(Heterogeneous Integration)的目標。

針對物聯網的應用,為了縮減生產成本,令最終產品更具成本效益,半導體封裝業者在先進系統級封裝模式,已經由框條式或單一式基板,漸變為大面積封裝模式,包括採用晶圓級和面板級基板等,其中又以扇出型(Fan-Out)晶圓級和面板級封裝較受業界注目。此技術雖較新穎,但ASMPT可以提供完整解決方案,滿足客戶跨入先進SiP領域,並在物聯網市場成功卡位。

物聯網的時代即將到來,未來會有愈來愈多的晶片會採用先進封裝技術,ASMPT配合市場所需,除了能協助客戶進行SiPlization,還能透過製程優化及不同專利技術,達到整合準確度(Accuracy)、速度(Speed)、大面積封裝處理能力(Large Area Capability,LAC)的ASLAC宗旨,為客戶提供一站式大面積的封裝解決方案,同時也能透過布局物聯網,更進一步卡位工業4.0市場。

李偉光表示,現在是ASMPT很好的時機,市場在轉型,客戶有新技術,市場上有很多整合,對客戶來說,新的技術夥伴可以一起過渡到工業4.0是很重要的。目前市場上有此條件的設備商很少,面對市場轉型要大調整,ASMPT持續開發新技術並與合作夥伴策略聯盟,不僅要為客戶提供更好的解決方案,還要讓客戶擁有完整的解決方案(total solution),ASMPT也可望在整個市場轉型過程中受惠。

下面附上一則新聞讓大家了解時事

(中央社記者馮昭上海9日電)北京、上海、廣州和深圳的網約車細則昨天起公開徵求意見,中國大陸叫車平台業者今天相繼回應。滴滴出行認為,細則抬高准入標準,會提高經營成本;神州專車總體認為沒影響。

北京晚報今天報導,對於4個一線城市的網約車細則徵求意見稿,滴滴出行表示,網約車軸距(大於等於2700公厘)、排氣量(大於等於1.8T或2.0公升),以及網約車駕駛必須有當地戶籍的規定,抬高了准入標準,將導致只有遠超過傳統巡遊計程車的中高端車輛,才能從事網約車,必然提高經營成本。

易到用車表示,網約車作為共享經濟的代表性行業之一,在盤活存量車輛資源、滿足市民多樣化個性化出行需求、增加社會就業等方面發揮重要作用。新行業的健康發展既需要政策規範,也需要給予發展空間。將向主管部門反映意見建議,同時積極開始申請工作。

以高端市場為主的神州專車表示,北京、上海等地的徵求意見稿趨於嚴格。不過總體認為,這份徵求意見稿對神州專車的營運沒有影響。

中新網報導,北京、上海、廣州、深圳4個一線城市同一天公布當地「網絡預約出租汽車(簡稱網約車,台灣通稱Uber)經營服務管理的落地細則徵求意見稿。

對網約車司機的條件,北京、上海擬規定需本市戶籍;深圳擬規定戶籍或居住證均可;廣州未作戶籍方面的規定。

四地均對網約車車輛條件做詳細規定,尤其是車輛的技術性能標準方面。

大陸在7月底公布全國性「網絡預約出租汽車經營服務管理暫行辦法」,預計在地方完成細則後,11月1日正式開放網約車合法上路。1051009

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